半導体材料

すべての用途において、半導体はスパッタリング ターゲットとして最高の技術要件と純度を備えており、半導体チップはスパッタリング ターゲットの純度と内部微細構造について厳しい基準を設定しています。

フラットパネルディスプレイ

コーティングは、現代のフラット パネル ディスプレイ業界の基本的な技術です。大面積のフィルム層の均一性を確保し、生産性を向上させ、コストを削減するために、ほとんどすべてのタイプのフラットパネルディスプレイデバイスでは、さまざまな機能フィルムを形成するために大量のコーティング材料が使用されます。

太陽光発電

現在、PVD コーティング技術は主に薄膜太陽電池に使用されており、主なコーティング材料はスパッタリング ターゲットです。このうち、より一般的に使用されるスパッタリングターゲットとしては、アルミニウムターゲット、銅ターゲット、モリブデンターゲット、クロムターゲット、ＩＴＯターゲット、ＡＺＯターゲット（酸化アルミニウム亜鉛、アルミナ亜鉛）などが挙げられる。

ガラスコーティング

XKは、クロムターゲット、チタンターゲット、シリコンターゲット、ニッケルターゲット、アルミニウムターゲット、銅ターゲット、亜鉛ターゲット、銀ターゲット、ニッケル銅合金ターゲット、ニッケルクロム合金など、ガラスコーティング業界に適用されるさまざまな金属および金属合金のスパッタリングターゲットを製造しています。ターゲットなど

装飾コーティング

装飾コーティングに使用されるターゲットには、主にクロムスパッタリングターゲット、チタンスパッタリングターゲット、ジルコニウムスパッタリングターゲット、ニッケルスパッタリングターゲット、タングステンスパッタリングターゲット、チタンアルミニウムスパッタリングターゲットなどが含まれます。

保護ハードコーティング

XKは、主にアルミニウム-チタンスパッタリングターゲット、チタンスパッタリングターゲット、クロムスパッタリングターゲット、ジルコニウムスパッタリングターゲット、チタン-シリコンスパッタリングターゲットなどのハードコーティングに使用されるターゲットを製造しています。

マイクロエレクトロニクス

最終製品の薄膜の製造には材料の純度と均一性がすべて必要とされるため、マイクロエレクトロニクス素子の製造では、大きな生産規模、小さな物理的寸法、および小さな性能のばらつきという特徴を維持する必要があります。

半導体材料

すべての用途において、半導体はスパッタリング ターゲットとして最高の技術要件と純度を備えており、半導体チップはスパッタリング ターゲットの純度と内部微細構造について厳しい基準を設定しています。

フラットパネルディスプレイ

コーティングは、現代のフラット パネル ディスプレイ業界の基本的な技術です。大面積のフィルム層の均一性を確保し、生産性を向上させ、コストを削減するために、ほとんどすべてのタイプのフラットパネルディスプレイデバイスでは、さまざまな機能フィルムを形成するために大量のコーティング材料が使用されます。

太陽光発電

現在、PVD コーティング技術は主に薄膜太陽電池に使用されており、主なコーティング材料はスパッタリング ターゲットです。このうち、より一般的に使用されるスパッタリングターゲットとしては、アルミニウムターゲット、銅ターゲット、モリブデンターゲット、クロムターゲット、ＩＴＯターゲット、ＡＺＯターゲット（酸化アルミニウム亜鉛、アルミナ亜鉛）などが挙げられる。

ガラスコーティング

XKは、クロムターゲット、チタンターゲット、シリコンターゲット、ニッケルターゲット、アルミニウムターゲット、銅ターゲット、亜鉛ターゲット、銀ターゲット、ニッケル銅合金ターゲット、ニッケルクロム合金など、ガラスコーティング業界に適用されるさまざまな金属および金属合金のスパッタリングターゲットを製造しています。ターゲットなど