すべての用途において、半導体はスパッタリング ターゲットとして最高の技術要件と純度を備えており、半導体チップはスパッタリング ターゲットの純度と内部微細構造について厳しい基準を設定しています。不純物含有量が多すぎると、形成される膜が使用に必要な性能を満足できなくなり、スパッタリングの際にウェハ上にパーティクルが発生しやすくなり、ショートや回路の損傷を引き起こす可能性があります。フィルムの特性が重大な影響を受けます。
半導体産業は主に集積回路、半導体ディスクリートデバイス、光電デバイス、センサーで構成されており、その中で集積回路は半導体産業の最大の構成要素であり、スパッタリングターゲットの重要な応用分野でもあります。スパッタリング ターゲットは、集積回路製造のコア材料の 1 つです。
XKが製造する半導体産業に適用される主なスパッタリングターゲットには、アルミニウムターゲット、チタンターゲット、銅ターゲット、タンタルターゲット、タングステンチタン合金ターゲットなどが含まれます。
.png)
.png)
sales@eishoo.com.png)
.png)