スパッタリングターゲットとは何ですか? 知っておくべきことすべて!
物理学において、スパッタリングとは、固体材料自体がプラズマまたはガスの高エネルギー粒子によって衝撃を受けた後、固体材料の微細な粒子がその表面から放出される現象です。
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スパッタリングターゲットは、半導体製造、ディスプレイ技術、太陽電池、光学コーティング、磁気記憶媒体、航空宇宙、自動車、研究などのさまざまな業界で重要です。
スパッタリングターゲットは、薄膜堆積技術の分野において重要な部品です。さまざまな基板上に薄膜を作成するための材料源として機能します。
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スパッタリングは、高真空環境でスパッタリング ターゲットから原子を放出し、放出された原子を基板上に凝縮することにより、基板上に材料を堆積するために使用される物理蒸着 (PVD) プロセスです。
PVD は物理蒸着の略で、高温と真空を使用して材料を別の材料の薄層でコーティングするプロセスです。